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编号:10946147
以硅胶为载体的交联壳聚糖作为亲和层析填料基质的研究
http://www.100md.com 邬建敏 陈正贤 阮东梁
交联壳聚糖,硅胶,亲和层析,酶联免疫分析,卵清蛋白
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