[摘要] 多重耐药性铜绿假单胞菌是临床抗感染治疗中的一个棘手的问题，除了外排系统，外膜通透性障碍等天然耐药机制之外，整合子介导的多重耐药基因也是造成铜绿假单胞菌多重耐药的主要原因之一。本文就整合子的结构与分类、基因盒的种类与表达以及与铜绿假单胞多重耐药性的关系进行综述。

    [关键词] 多重耐药性；铜绿假单胞菌；整合子；基因盒

    整合子(Integron)是1989年由StokesHW等首次提出的一个与细菌耐药性传播有关的基因系统，可捕获和整合细菌耐药基因，在细菌耐药性的传播和扩散中起了重要的作用。质粒和转座子携带整合子增加了抗生素耐药基因在细菌之间的传播。整合子通过位点特异性的基因重组可整合多种耐药基因对细菌多重耐药性的形成起着重要作用，整合子介导的多重耐药基因也是造成铜绿假单胞菌多重耐药性的原因。

     1 整合子的结构与种类

    整合子由整合酶基因(IntI)，重组位点(attI)，1个或2个负责插入基因盒表达的启动子所组成[1]。整合子根据整合酶基因不同分为6种类型，但研究较为详尽的是前4种类型，临床分离的多重耐药性铜绿假单胞菌主要含有Ⅰ类整合子和Ⅲ类整合子。Ⅰ类整合子基本结构由三部分组成，两端是一段高度保守的序列，分别称作5’CS和3’CS，5’CS和3’CS之间的区域称作可变区，可变区由一个或多个外来插入的基因盒组成。5’CS区有一个编码整合酶的IntI基因，一个基因重组位点attI及启动子(P1和P2)。3’CS包括三个开放阅读框架：季铵盐化合物及溴乙锭耐药基因，磺胺耐药基因。基因盒由一个结构基因和59碱基单元即attC组成[2]。Ⅰ型整合子的整合酶主要催化attI和attC位点间的重组，可将外源性耐药基因扑获并整合入整合子，两个attC位点间或attI位点间也可被催化重组[3];Ⅱ类整合子常与Tn 7有关[4]，基整合酶基因是缺陷的INTI基因，它的产物INTI1的产物有40%同源性，3保守末端包括5个tns基因，协助转座子的移动;Ⅲ类整合子携带仅发现在一型整合子中出现的碳青霉烯类耐药性金属酶基因blaIMP，基整合酶基因intI 3与intI 1有61%同源性;Ⅳ类整合子又称为超级整合子，在霍乱弧菌基因组中首次发现。最近假单胞菌中发现的In5504被认为介于多重耐药整合子与霍乱弧菌超级整合子之间 ......