李文超 阮宁

    (内蒙古赤峰学院附属医院 口腔颌面外科，内蒙古 赤峰024000)

    下颌低位水平阻生第三磨牙位置低，牙长轴水平，邻牙阻力和骨阻力大，拔除较困难。采用正确的拔除方式将会减少手术并发症，提高手术成功率。笔者分别采用舌侧骨板劈开法和高速手机裂钻去骨法拔除下颌低位水平阻生第三磨牙，对2种拔牙方法的效果进行比较，探讨不同方法在下颌低位水平阻生牙拔除中的效果。

    1 材料和方法

    1.1 一般资料

    收集2005年1—9月在内蒙古赤峰学院附属医院口腔颌面外科门诊就诊的140例患者的150颗下颌低位水平阻生第三磨牙为研究对象。140例患者中，男77例，女63例。患者年龄18～45岁，平均年龄26.5岁。低位阻生牙的诊断以X线检查为准,根据Pell and Gregory的方法进行分类，牙冠的顶点低于第二磨牙的牙颈线为低位阻生[1]。

    将150颗阻生第三磨牙随机分成2组,每组75颗，分别采用舌侧骨板劈开法和高速手机裂钻去骨法拔除。

    1.2 手术方法

    2组手术均由笔者本人与护理人员共同操作。按牙槽外科手术要求消毒,铺无菌孔巾，2%利多卡因局部阻滞麻醉或加用阿替卡因局部浸润麻醉。

    1.2.1 舌侧骨板劈开法 从下颌升支前线基部外侧向第三磨牙远中舌尖(部分阻生时)或第二磨牙远中舌尖(全部阻生时)切开，然后沿舌侧龈沟向前切开至第二磨牙近中，翻开切口舌侧及第三磨牙区颊侧黏骨膜瓣，暴露骨面后用高速手机裂钻去除牙冠上方的骨壁,然后剥开舌侧黏骨膜，用裂钻在第二磨牙远中舌角后牙槽骨上做一与第二磨牙远中根平行的沟，沟深至第三磨牙牙冠表面。用锤击法将弯斜面凿深入第三磨牙与舌侧骨板之间，使舌侧骨板折断并向舌侧移位，再结合钻分牙法由舌侧取出牙齿，术后将舌侧骨板复位并缝合。

    1.2.2 高速手机裂钻去骨法 自下颌第二磨牙远中面约1.5 cm处向前切开至第二磨牙远中面的中央(第三磨牙全部阻生时) ......