氧化锆基底和饰瓷结合强度的分析(2)
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在本实验中，选取了4种不同的二氧化锆基底材料，测定其与相应的饰瓷之间的剪切强度。结果表明：Lava组和Cercon组的剪切强度显著高于IPS e.max ZirCAD组和Procera组(P<0.05)，而Lava组和Cercon
组的剪切强度无明显差异，IPS e.max ZirCAD组和Procera组的剪切强度也无明显差异。这表明不同的基底材料和饰瓷之间的结合强度不同。
全瓷冠厚度对全瓷冠强度的影响尚存在争议。Webber等[7]研究表明， 饰瓷厚度的变化对饰瓷的破坏力无明显影响；而Harrington等[8]研究表明， 随着饰瓷厚度的增加，饰瓷抵抗破坏的能力也增加。这一点与本实验结果相似，饰瓷厚度为2 mm的试件的剪切强度明显高于饰瓷厚度为1 mm的试件(P<0.05)。这说明，饰瓷厚度对剪切强度也具有影响。
在以往的研究中，饰瓷的剪切强度为22～41 MPa。在本实验中，1 mm饰瓷时所测得的剪切强度偏低，2 mm饰瓷时的剪切强度和以前的研究结果相似。这可能和试样饰瓷厚度的设计有关。在以往的实验中饰瓷厚度的设计均至少为3 mm[9-10]，而本实验中由于考虑到临床上饰瓷不可能达到这一厚度，故设计为更接近于临床的厚度(1 mm和2 mm)。
本实验中各组试件破坏模式均以界面破坏为主，断裂发生在核瓷和饰瓷之间；部分破坏模式为复合型破坏。在氧化锂基底的全瓷中，尽管核瓷强度大于饰瓷，一旦裂纹产生于饰瓷层，裂纹不会自动终止，也不会偏离原来的方向 ......
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