3种树脂表面处理技术对树脂核—玻璃离子水门汀粘接强度影响的实验研究(2)
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参见附件。
切割方向与粘接界面垂直)，然后用320、400、600、800、1 000目的SiC耐水砂纸依次打磨使试件观察剖面平整光滑。使用AFC对其作喷金处理，使用FE-SEM在5.0 kV加速电压下放大500倍观察粘接剖面。
1.2.5 剪切强度测试 将备好的其余粘接试件置于万能测力机的自制夹具上进行剪切强度测试，加载点位于合金圈上距树脂核玻璃离子粘接面0.5 mm处，剪切方向与粘接面平行，加载速度为0.5 mm·min-1(图1)，记录粘接面破坏时的最大载荷，根据公式σ=P/S，计算每个试件的剪切强度。其中σ指剪切强度(MPa)，P指粘接面破坏时的最大载荷(N)，S指粘接面积(mm2)。
1.2.6 粘接断面观察 使用AFC对剪切后的树脂核试件作喷金处理，使用FE-SEM在5.0 kV加速电压下放大25倍观察各组试件粘接断面的断裂方式，并按照以下标准进行分类。1)界面破坏：断裂面在粘接界面；2)内聚破坏：树脂核或玻璃离子内部断裂；3)混合破坏：既有粘接破坏又有内聚破坏。
1.3 统计学分析
采用SPSS 13.0软件进行统计分析。剪切强度数据采用单因素方差分析(One-way ANOVA)，LSD检
验用作组间比较。粘接断面的断裂方式结果用Krus-kal-Wallis H行统计分析，Nemenyi法用作组间比较。各项分析的检验水准均为α=0.05，P<0.05时差异有统计学意义。
2 结果
2.1 树脂核的表面形貌
3组树脂核的表面形貌见图2。从图2可见，3种表面处理的树脂核呈现出不同的表面形貌。RDB组和RDBE组表面均显示纵横交错的沟脊，树脂基质与无机填料间有大小不等的孔隙，表面凹凸不平，且RDBE组较RDB组孔隙更密集。RDBA组表面显示有涂层影像，且沟脊和孔隙不明显 ......
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