玷污层及不同根尖倒充填材料对根尖倒充填后微渗漏影响的体外研究(2)
1 材料与方法1.1 主要材料和仪器
高速涡轮手机(NSK公司 日本); MTA(Dentsply公司 德国);银汞合金(上海材料公司 上海),玻璃离子水门汀(KetacTM 德国);扫描电子显微镜(S4800 日本);全自动生化分析仪(AU800 日本);恒温箱(中国江苏)。
1.2 实验用牙
选取本院口腔科因正畸需拔出的上下颌前磨牙和因牙周病拔出的前牙或前磨牙64颗,单根管,根尖孔发育良好,根管无弯曲,未进行过根管治疗术。超声波去除牙表面的软组织、牙石等,放入-20℃湿纱布冷冻中保存以备用于试验。
1.3 根管充填和根管倒预备
64颗单根管离体牙开髓,拔髓,常规根管预备,采用侧方加压法充填根管,拍摄x线片确认倒充填质量拍牙片观察是否严密充填(充填不严密需重新充填),恒温箱(37°C,100%湿度)干燥一周。高速金刚砂车针切割根尖末端,切除长度为3mm,切除角度为90°,高速小球钻倒预备离体牙,深度为5mm,预备直径1mm。
1.4实验分组与充填
将倒预备完成后的64颗离体牙随机分为实验组与对照组组(每组各32颗),实验组:用17%EDTA +1%氯亚明交替冲洗去除玷污层 ......
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