A/β—环糊精包合物制备工艺优化及体外溶出性能研究> 丹参酮ⅡA/β—环糊精包合物制备工艺优(3)
在試验水平范围内,随着时间的增加OD呈现 增加的趋势,表现为曲面较陡;而随着配比的增加和温度的增加OD呈现先增加后降低的趋势,表现为曲面较平缓。综合上述方差分析可知,影响大小次序为时间>配比>温度。通过模型优化得到的最优条件为β-环糊精-丹参酮 ⅡA 7.125∶1,包合时间3.08 h,包合温度为48.8 ℃。考虑实际可操作性,最优条件可调整为β-环糊精-丹参酮 ⅡA 7∶1,时间3 h,温度48 ℃。在此条件下重复3次进行工艺验证。实际测得的包封率与预测值相差不大,说明此模型能较好的预测实际包封率。
2.5.4 工艺验证
为了验证所建立的模型与实验结果是否相符,需要进一步实验对模型的可靠性进行验证。按照以上优化工艺平行制备3批样品,收率与包封率的测定结果见表4。实际所得包合物收率与预测值相差0.4%(3批样品测定的平均值与预测值之差除以预测值),包封率与预测值相差1.1%。结果表明 ......
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