A/β—环糊精包合物制备工艺优化及体外溶出性能研究> 丹参酮ⅡA/β—环糊精包合物制备工艺优(1)
A,β—环糊精包合物制备工艺优化及体外溶出性能研究'> 丹参酮ⅡA,β—环糊精包合物制备工艺优化及体外溶出性能研究,β-环糊精,包合工艺,Box-Benhnken设计-效应面法,体外溶出度
[摘要] 采用饱和水溶液法制备丹参酮ⅡA(Tan-ⅡA)与β-环糊精(β-CD)包合物,在单因素试验的基础上,以β-环糊精与丹参酮ⅡA的配比、包合温度和包合时间为自变量,包合物的收率、包封率和总评“归一值”为响应值,使用Box-Benhnken设计效应面法优化丹参酮ⅡA的包合工艺;采用红外光谱法(IR) 、核磁共振法(NMR)对包合物进行鉴定。结果表明,丹参酮ⅡA与β-环糊精包合物的最优制备工艺为:丹参酮ⅡA与β-环糊精的配比为1∶7, 包合温度为48 ℃, 包合时间为3 h; 采用优选的工艺条件制备丹参酮ⅡA与β-环糊精的包封率为 84.75%。丹参酮ⅡA与β-环糊精包合物可以明显提高丹参酮ⅡA溶出度。[关键词] 丹参酮ⅡA; β-环糊精; 包合工艺; Box-Benhnken设计-效应面法; 体外溶出度
[Abstract] In this paper ......
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