热压铸全瓷粘接桥修复单颗缺失下前牙2 年临床研究
水门汀,粘接剂,基牙,1资料与方法,1病例的选择,2材料与设备,3临床操作,2结果,3讨论
王丽萍(太原恒伦口腔门诊管理有限公司万柏林万科蓝山门诊部 山西 太原 030027)
可摘局部义齿、冠桥、种植义齿,粘接桥均可用于单颗下前牙缺失的修复,但可摘局部义齿的美观性和舒适性均较差,而种植义齿修复对缺失牙的软硬组织条件要求较高,且有手术创伤,传统的冠桥修复需要对基牙进行大量的磨切,粘接桥修复相比以上修复方式,具有修复周期短、基牙预备量小[1]等优点,患者更容易接受此修复方案。
1 资料与方法
1.1 病例的选择
选择2017 年10 月~2020 年8 月在恒伦口腔就诊的单颗下中切牙或侧切牙缺失的患者,年龄段在20~60 岁,男11 例,女19 例。患者缺牙区邻牙无牙周疾病,拍摄根尖片冠根比例协调,无根尖周病变,基牙健康或有较浅的龋坏可充填治疗,咬合关系正常,患者自愿接受此种粘接桥修复,治疗前签署知情同意书。
1.2 材料与设备
IPS e.max 热压铸陶瓷(Ivoclar Vivadent 公司,列支敦士登);Variolink II 双固化树脂水门汀(Ivoclar Vivadent 公司,列支敦士登);热压铸造炉(Ivoclar Vivadent 公司,列支敦士登);硅橡胶(DMG公司,德国);橡皮章(瑞士,康特)。
1.3 临床操作
取模前牙体预备:邻面预备:去除基牙近远中邻面的倒凹 ......
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