传统\现代两种手术治疗慢性肥厚性鼻炎的疗效比较
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【摘要】目的 比较传统下鼻甲切除术与现代半导体激光术治疗慢性肥厚性鼻炎的效果。方法 对53例行下鼻甲部分切除术和62例行半导体激光术治疗的慢性肥厚性鼻炎患者进行回顾性分析。结果 现代半导体激光治疗组的总有效率为87.1%，传统下鼻甲部分切除组总有效率90.4%，两组比较无显著性差异(x2=0.34，p<0.05)；半导体激光治疗组术后并发症明显少于下鼻甲部分切除术组(x2=19.32，p <0.01)；下鼻甲部分切除术组的术后鼻塞天数(3.9±0.6)d明显长于半导体激光治疗组(1.9±0.4)d(t =3.93，p <0.01)。结论 半导体激光术与下鼻甲切除术均是治疗慢性肥厚性鼻炎的有效方法，但半导体激光术具有更为简单，并发症少，术后反应轻等特点。
【关键词】慢性肥厚性鼻炎 下鼻甲部分切除术 半导体激光
中图分类号：R765.21 文献标识码：B 文章编号：1005-0515(2011)6-065-02
慢性肥厚性鼻炎是鼻科常见疾病，严重影响人的健康，保守治疗疗效较差。本文回顾了2002年6月-2010年6月间，在我科2005年6月前，53例行传统下鼻甲部分切除术和2006年6月后，62例行现代半导体激光术治疗的慢性肥厚性鼻炎患者，就疗效、术后反应及并发症等进行比较，现报告如下：
1 资料和方法
1.1 临床资料 所有病人选自来我科门诊就诊并确诊的慢
性肥厚性鼻炎患者。慢性肥厚性鼻炎诊断标准：持续性鼻塞半年以上，滴用减充血剂不敏感，既往无鼻腔及鼻窦手术史，经临床检查和CT或X线摄片，排除鼻息肉、鼻窦炎及鼻中隔偏曲等疾病的患者。检查：下鼻甲肥大，表面高低不平，对麻黄素不敏感，下鼻甲与鼻中隔和鼻底部不同程度的贴合。本组117例病人，传统法即下鼻甲部分切除术组53例，其中男31例，女22例，年龄19～53岁，平均32.6岁；现代法即半导体激光治疗术组62例，其中男38例，女24例，年龄17～55岁，平均33.5岁。
1.2 治疗方法 传统下鼻甲部分切除术：鼻腔黏膜1%地卡因表面麻醉，2%利多卡因局部浸润麻醉，下鼻甲游离下缘肥厚者以鼻甲剪沼下鼻甲游离下缘将肥厚黏膜剪除；下鼻甲前、后端肥大者以鼻甲剪剪开下鼻甲前后端肥厚部分，再用圈套器切除。术毕鼻腔用凡士林油纱条堵塞，48-72h取出，1%麻黄素收缩鼻腔粘膜1周，防止鼻腔粘连。
现代半导体激光术：采用史赛克0°、30°内窥镜及电视监控系统，英国DIOMED公司生产的半导体激光。激光波长805mm，输出功率5-15W，全部病例在电视屏监视下进行手术。鼻腔黏膜用1%地卡因表面麻醉，患者取仰卧位。采用下鼻甲下缘汽化法，在内窥镜指引下，半导体激光取连续工作方式，功率为5W，从下鼻甲下缘开始，沿下鼻甲下缘骨面向后汽化，对于下鼻甲骨过度增生肥大者，激光将肥大的骨质部分汽化，对下鼻甲后端的激化改换为15°弯手柄，术后病人鼻腔均不填塞，术后给予1%麻黄素喷鼻两周，门诊复查5次。
1.3 随访及疗效判定 术后均进行随访6个月，观察鼻塞改善情况，及有无并发症，疗效判定分为显效、有效和无效，显效：鼻腔通气好，停用鼻黏膜收敛剂，检查见下鼻甲与中隔间距3mm以上；有效：鼻腔通气较治疗前明显好转，基本停用鼻黏膜收敛药，检查下鼻甲与中隔有3mm以下间隙；无效：治疗与鼻塞无任何改善甚至加重。
1.4统计学分析 t检验和x2检验，检验水准α=0.05。
2 结果
2.1 传统下鼻甲部分切除术总有效率(显效+有效)为0.4%，现代半导体激光治疗组的总有效率为87.1%，两组比较无显著差异(x2=0.34，p>0.05)。见表1
2.2 术后并发症比较，现代半导体激光组较下鼻甲部分切除组明显减少(x2=19.32，p <0.01)。见表2
2.3 两组术后鼻塞时间进行比较发现，下鼻甲部分切除术组的鼻塞天数(3.6±0.6)d明显长于半导体激光治疗组(1.9±0.4)d，(t=3.93，p <0.01)。
3 讨论
本组资料显示现代半导体激光治疗组的疗效为87.1%，传统的下鼻甲部分切除术组的疗效为90.4%，两组间无明显差异，均是治疗慢性肥厚性鼻炎的有效方法，这与其它激光术治疗慢性肥厚性鼻炎的疗效的报道相同。
下鼻甲手术的主要并发症为出血、感染及粘连等。激光手术的主要优点是不做黏膜切口，因此术后出血的机率较低。本组通过比较发现下鼻甲部分切除术组的术后出血的机率(20.75%)明显高于半导体激光治疗组(1.61%)。但是传统的CO2激光及Nd：YAG激光等浸透力较强(如Nd：YAG激光的组织穿透力5-7mm)，因此手术中照射鼻甲过程中对鼻甲组织损伤较大，并且在照射过程中常引起周围组织的损伤(如鼻底及鼻中隔黏膜的损伤，甚至引起鼻中隔穿孔)，导致术后鼻腔粘连、感染的机率较高。同时由于激光汽化组织过多导致术后结痂和鼻腔干燥的发生率亦较高，甚至继发下鼻甲萎缩。
半导体激光的发射机理与传统固体激光不同，它不象CO2激光那样由晶体棒在泵浦灯(闪光灯)强光照射下受激而产生，而是由众多一维或二维半导体芯片阵列直接由低电流激发P-N结而产生。DIOMED半导体激光输出激光波长为805mm，非常接近红外线部分，机器的电光转换率很高，能很好地同时完成切割和止血作用。激光的最高浸透深度为2mm，因此在内窥镜下对下鼻甲烧灼，能充分而精确的缩小肥厚的鼻甲组织，对鼻甲黏膜的纤毛功能影响较小，对鼻甲周围正常组织损伤的可能性也较小。因此术后痂皮脱落时间较短，鼻腔粘连等并发症发生的机率较低，本组术后无一例出现鼻腔粘连。
传统下鼻甲部分切除术后由于需要油纱条填塞，对鼻腔的正常黏膜损害较大，因此术后鼻腔黏膜的修复较慢。本组术后鼻塞时间，下鼻甲切除术组明显高于半导体激光治疗组。
总之 ......
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