马颖赵彤刘婷葳赵丽伟张宝震党洪涛姚玲玲唐海晨

    (1.秦皇岛市北戴河医院，066100；2.秦皇岛市北戴河区妇幼保健站，066100)

    金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡临床观察

    马颖1赵彤1刘婷葳1赵丽伟1张宝震1党洪涛1姚玲玲2唐海晨2

    (1.秦皇岛市北戴河医院，066100；2.秦皇岛市北戴河区妇幼保健站，066100)

    目的 探讨金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡的临床效果。方法 将100例复发性口腔溃疡患者随机分为实验组和对照组各50例。对照组使用金因肽1喷/次，3次/d；实验组在对照组的基础上增加半导体激光的照射治疗，照射6 min/次，1次/d，对两组疼痛消失、溃疡愈合和复发率情况进行对比。结果 疼痛消失的时间实验组(2.99±0.35)d，对照组(4.33±0.47)d，两组比较差异有统计学意义(P<0.05)；溃疡愈合时间实验组(4.60±0.75)d，对照组(6.38±0.76)d，两组比较差异有统计学意义(P<0.05)；口腔溃疡的复发率实验组4.00%，对照组16.00%，两组比较差异有统计学意义(P<0.05)。结论 金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡可以缩短疼痛和愈合时间，减少复发频率，具有应用价值。

    金因肽；半导体激光；复发性口腔溃疡

    复发性口腔溃疡是一种比较常见的口腔黏膜疾病，经过流行病学的研究分析，发现其发病率居于首位，有轻型、重型和疱疹型3种分型，其中轻型大约占复发性口腔溃疡疾病中的80%[1]，发病原因比较复杂。复发性口腔溃疡患者因为进食冷、热、辣、酸以及刺激性等食物，引起口腔黏膜部位疼痛明显，反复发作，病程缠绵，难以治愈，影响患者的身体健康及其生活质量[2]。复发性口腔溃疡尚无特效的根治方法，目前仍以促进局部创面愈合为主[3]。临床实验研究发现，使用金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡[2]，减少口腔溃疡的复发频率，能够明显使患者口腔溃疡发作所引起的疼痛减轻，缩短溃疡愈合时间。

    1 资料与方法

    1.1 一般资料 选择2012-08—2013-12在我院口腔科收治的100例复发性口腔溃疡患者，征得患者同意后，按完全随机化分组原则，分为实验组50例及对照组50例。实验组男性26例，女性24例；年龄20～58岁，平均年龄为(42.51±5.74)岁；病程0.2～20年，平均病程为(10.89±7.54)年；轻度溃疡29例，重度溃疡21例 ......