根据Zach和Cohen[8]的组织学研究发现，髓腔内温度升高5.6℃会导致15%的牙髓会失去活力；升高11.2℃会导致60%的牙髓会失去活力；升高16.8℃会导致所有牙髓会发生不可逆的坏死。本实验的5种材料的峰顶温度在9.5～24.2℃之间，这个温度范围会影响到基牙及牙周组织。尤其是两种PMMA类树脂Quckresin和国产自凝树脂，它们的实际最高温度分别为49.9℃和43.4℃，均超过了众多厂家和学者一致认同的暂时冠桥修复材料聚合放热的临界安全温度(38℃)[1]，用这两种材料直接法制作修复体可能会导致基牙牙髓的严重损害。而3种bis-acryl树脂的实际最高温度均低于此临界安全温度，可以推荐直接法制作暂时修复体。虽然这3种材料仍然具有9.5～10.4℃的峰顶温度，但是活体情况下，牙髓具有一定厚度的牙本质层保护，牙本质的导热系数较低(0.0015℃/cm)[3] ......