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编号:39651
芝麻过敏原Ses i 3同源建模及B细胞线性抗原表位预测
http://www.100md.com 2021年5月15日 2021年第4期
亲水性,1材料与方法,1芝麻过敏原Sesi3的氨基酸序列,2芝麻过敏原Sesi3蛋白理化性质分析,3芝麻过敏原Sesi3二级结构预测,4芝麻过敏原Sesi3抗原表位预测,5芝麻过敏原Sesi3蛋白质三级
     马秀丽,张九凯,孙劲旅,李 宏,黄文胜,韩建勋,葛毅强,4*,陈 颖*

    (1 中国检验检疫科学研究院 北京100176 2 中国农业大学食品科学与营养工程学院 北京100083 3 北京协和医院变态反应科 北京100730 4 中国农村技术开发中心 北京100045)

    芝麻(Sesamum indicum)是重要的油料、蛋白基料、香料化工、医药保健用品等常用加工原料,广泛添加于糕点、菜肴和饮品中。同时,芝麻也是常见的食物过敏原之一,因其致敏的发病率逐年升高,故引发了越来越多的关注[1-3]。

    研究表明,芝麻主要过敏原包括:2 种2S 白蛋白Ses i 1(9~14 ku)和Ses i 2(7 ku),7S 类豌豆球蛋白Ses i 3 (45 ku),2 种油脂蛋白Sesi 4(17 ku)和Ses i 5(15 ku),2 种11S 球蛋白Ses i 6(52.2 ku)和Ses i 7(56.6 ku)[4-8],其中,芝麻7S类豌豆球蛋白中含量最丰富的是Ses i 3,它是芝麻的主要过敏原之一,能被75%以上的芝麻过敏患者血清IgE 所识别[6]。分子质量为45 ku(SDSPAGE),缺乏二硫键,属于Cupin 超家族(AF045)。由cDNA 推导的Ses i 3 前体共有585 个氨基酸[9],202~354 aa 和395~560 aa 是其2 个结构域,2 个cupin 串联排列,与β-伴大豆球蛋白cupin 结构相似。在Ara h 1 中已知的IgE 结合抗原表位(TPGQFEDFFP) 上,Ses i 3 和Ara h 1 相应的区域有高达80%的同源性,因此二者的IgE 抗体之间有交叉反应[6]。另外,Ses i 3 与该家族中的开心果、榛子、花生中的7S 豌豆球蛋白过敏原之间分别有47%,42%,36%的同源性[10]。抗原表位是过敏原分子引发食物过敏反应的免疫学物质基础,是能够参与结合抗体的重要组成部分。通过对抗原表位的预测和比对,能够进一步判断芝麻过敏原抗原表位以及与其它过敏原之间的交叉反应情况。B 细胞表位预测多是线性表位预测,是表位预测的重要环节。预测多是根据蛋白质的氨基酸序列,涉及抗原蛋白组成氨基酸的理化性质、统计显著性、结构性质等特征属性而衍生出一系列的算法进行表位预测。其中,包括亲水性、表面可及性、柔韧性、抗原指数等方案以及二级结构等预测算法。在预测过程中需要联用多种方案,以提高预测的准确性[11]。蛋白质三级结构是深入了解过敏原的一个重要方面。然而其解析仍是一个难点。目前PDB(Protein data bank)数据库是全球唯一的收录大型生物分子(蛋白质和核苷酸)3D 结构的数据库 ......

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