王慧芳 张小红 符玲萍

    压力性损伤是局部组织长期受压而致表皮缺氧、缺血、营养不良，进而引起组织溃烂、渗液，甚至是皮下深部组织感染、坏死的疾病[1]。压力性损伤早期(I期、II期)采取减压、翻身等常规治疗，可改善皮肤发红、发热症状，而真皮破损、炎性浸润、全层皮肤缺损等压力性损伤(III期及以上)的治疗需采取药物、理疗、手术等综合手段[2]。半导体激光可通过热辐射效应促进细胞代谢及损伤修复，改善微循环，从而达到消除肿胀、止痛、抗炎的作用，且操作简便、安全性高[3]。紫外线具有促进维生素D形成、调节免疫功能、抑制变态反应等多种功能，其不同波段可对表皮浅层、真皮层、毛细血管及神经末梢产生不同的治疗效果，是临床治疗皮肤病、促进蛋白质合成的常用方法[4]。但压力性损伤患者多有皮肤破损，半导体激光联合紫外线治疗是否会致局部照射能量过高，而加重临床症状尚不清楚[5]。为缓解患者痛苦、提高压力性损伤的临床疗效，本研究探讨半导体激光联合紫外线干预对压力性损伤患者康复效果的影响，现报道如下。

    1 对象与方法

    1.1 研究对象

    选择本院2018年12月至2020年8月96例压力性损伤患者作为研究对象，按照组间基本特征匹配的原则分为对照组和研究组，各48例。对照组中男27例，女21例；年龄24～75岁，平均56.3±6.8岁；病程2～37 d，平均17.8±3.4 d；压力性损伤分期[5]：I期8例，II期15例，III期19例，IV期6例。研究组中男26例，女22例；年龄21～76岁，平均55.6±6.4岁；病程3～39 d，平均18.2±3.7 d；压力性损伤分期：I期9例，II期14例，III期20例，IV期5例。两组上述资料比较，差异均无统计学意义(P>0.05)。纳入条件：均存在局部受压导致的皮肤发红、水疱、破损等；无半导体激光、紫外线等光过敏史；未接受过压力性损伤治疗 ......