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编号:13050823
低温等离子射频辅助下行儿童扁桃体部分切除术的临床价值探讨(2)
http://www.100md.com 2017年5月15日 《中外医疗》 2017年第14期
     1.2 方法

    对照组采取扁桃体剥离切除术治疗,详细步骤为:①术者选用仰卧位,应用静脉复合全身麻醉。②利用扁桃体夹对扁桃体向下与向下牵拉,将受浸润的扁桃体充分暴露,在同侧切开舌腭弓黏膜[2]。③通過扁桃体夹对扁桃体的上极进行分离,运用剥离器钝性分离扁桃体间隙被膜,直至分离到扁桃体的根部。④对扁桃体进行完整切除后,给予双极电凝止血。

    实验组采取低温等离子射频辅助下扁桃体部分切除术治疗,具体如下:①参照对照组第一个步骤。②在麻醉效果满意后,将患儿头部后仰应用Davis开口器与低温等离子射频消融手术系统治疗。③选用Davis开口器撑开口腔,再应用低温等离子刀将扁桃体切除,确定扁桃体切除范围为原有扁桃体33.3%~50%[3]。④将扁桃体向悬雍垂牵引,在低温等离子刀达到需要切除的扁桃体表面时根据咽腭弓水平作为基准,由浅至深,从上到下对扁桃体组织进行消融切除[4]。⑤术中应对细小渗血点做出止血处理,而且需要保证切除扁桃体下级时不可过深,术后常规电凝止血。

    1.3 观察指标

    采用上述两种方法进行治疗后对其临床效果进行对比,包括:①临床指标:指术中出血量、住院时间以及手术时间等指标。②上呼吸道感染率:指治疗后1年内肺炎、支气管炎与喉炎等上呼吸道感染疾病的发生情况。③术后疼痛评分:选用数字分级法将数字“0~10”分别表示不同程度的疼痛,其中无痛为0分,剧痛为10分,即7~10分为重度疼痛,4~6分为中度疼痛 ......
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