5种表面处理方法对锆—锆界面黏结强度的影响(2)
对含有功能性的磷酸酯粘接单体10-甲基丙烯酸氧癸基磷酸酯(MDP)的瓷处理剂,MDP可以溶解切削微粒子层,通过自身扩散渗透到陶瓷,使陶瓷表面产生树脂浸润层并与黏接剂结合成一整体,提高陶瓷的黏接强度。同时MDP分子与陶瓷表面氧化物发生化学作用。这与米方林等[7]的研究结果相近,他认为单独使用喷砂处理可增强含有磷酸单体的树脂黏结剂对氧化锆陶瓷的剪切强度。
近年来有学者利用硅涂层对氧化锆陶瓷进行表面改性,再进行硅烷化处理以获得良好的化学结合力[11],使用硅涂层的目的是提高氧化锆表面Si-OH基团含量。但现有的硅涂层技术无论是化学摩擦法还是热解法均存在着设备昂贵、技术复杂的缺点而难以在临床推广普及[12]。溶胶-凝胶技术是一种经济简便的涂层制备工艺,具有热处理温度低、设备要求简单、可以在不同形状、不同材料的基体上制备薄膜的优点[13] ......
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