半导体激光联合牙周基础治疗对牙周炎的临床研究
根面,牙周袋,1资料与方法,2结果,3讨论
(郑州市第一人民医院,河南 郑州 450000)牙周炎是菌斑微生物引起牙周支持组织丧失的一种感染性疾病,能致牙齿缺失危害口腔健康[1]。随着我国人口老龄化发展,这一疾病尤为突出。牙周炎的首选治疗措施是牙周基础治疗,包括龈下洁刮治及根面平整术(Scaling and root planning,SRP)。但牙周解剖结构复杂,手术器械所限,较深的牙周袋内病变组织难以通过手术方法清除,且术后反应大,组织损伤明显,仍无法达到彻底治疗的目的。半导体激光有高效率低能量术野清晰操作简单等特点。本研究针对牙周炎进行半导体激光联合牙周基础治疗,为临床更好治疗牙周炎提供试验依据。现报告如下。
1 资料与方法
1.1 一般资料
选择2016年10月~2018年3月期间郑州市第一人民医院收治的牙周炎患者60例160颗接受治疗的牙周炎患者为研究对象。男32例,女28例,年龄30~65岁。纳入标准:中重度牙周炎患者(有一个以上位点PD≥6 mm);身体健康,女性不在妊娠和哺乳期;无严重系统性疾病,就诊前半年内未行牙周治疗和正畸治疗;2周前未服用抗生素 ......
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